[发明专利]可降低交流电阻的圆形导体在审
| 申请号： | 201410203730.1 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104021865A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张念鲁 | 申请（专利权）人： | 北京联合大学 |
| 主分类号： | H01B7/30 | 分类号： | H01B7/30 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 赵郁军 |
| 地址： | 100023 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可降低交流电阻的圆形导体，包括内圆体、外圆体、绝缘层，外圆体套设于内圆体外部，内圆体和外圆体之间设有绝缘层，外圆体外部还设有外部绝缘层，内圆体内注入有正电荷，当外圆体通过交流电时，内圆体中的正电荷可将外圆体外表层的部分自由导电电子吸引到外圆体的内部，从而使外圆体内流动的电子分布趋向均匀，降低外圆体外表层中影响电子流动的交流电阻，降低电能损耗，提高圆形导体的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 交流 电阻 圆形 导体 | ||
【主权项】：
可降低交流电阻的圆形导体，包括内圆体和外圆体，外圆体套设于内圆体外部，其特征在于，该内圆体内注入有正电荷。
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