[发明专利]半导体封装件

摘要

本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底；以及依次设置在衬底上的第一和第二半导体芯片，使得第一半导体芯片和第二半导体芯片的有源表面彼此面对，其中第一和第二半导体芯片是中央焊盘式半导体芯片，其各自具有邻近其中心线排列为两列的I/O焊盘，并且第二半导体芯片的I/O焊盘直接电连接至衬底而不与第二半导体芯片的中心线交叉。

主权项

1.一种半导体封装件，包括：衬底；以及设置在所述衬底上的一对半导体芯片，使得所述一对半导体芯片的有源表面彼此面对，其中所述一对半导体芯片包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片设置为更靠近所述衬底，所述第二半导体芯片设置为更远离所述衬底，并且设置在所述衬底上的多个连接端子通过所述第一半导体芯片直接电连接至设置在所述第二半导体芯片上的多个端子并且电连接至所述第二半导体芯片的一个或多个半导体器件，其中，所述第一半导体芯片包括邻近所述第一半导体芯片的中心线排列为两列的第一输入/输出(I/O)焊盘组，并且所述第二半导体芯片包括邻近所述第二半导体芯片的中心线排列为两列的第二I/O焊盘组，并且设置在所述第一半导体芯片上的第一I/O焊盘组的位置和功能与设置在所述第二半导体芯片上的第二I/O焊盘组的位置和功能相同。