[发明专利]发光器件封装件有效
申请号: | 201410211240.6 | 申请日: | 2014-05-19 |
公开(公告)号: | CN104253201B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 朴海进 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明所公开的为一种发光器件封装件,其包括:具有至少一个腔体的封装体;安装在腔体上的至少一个发光器件;以及布置在发光器件上以填充腔体的模制构件。封装体具有形成在腔体的除底表面之外的上部处的至少一个第一凹陷,并且模制构件布置到所述至少一个第一凹陷的内边缘处。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】:
1.一种发光器件封装件,包括:具有第一表面和第二表面的封装体,所述第一表面和所述第二表面为相反的表面,并且在所述第一表面上设置有至少一个腔体;设置在所述腔体中的至少一个发光器件;设置在所述腔体之上的模制构件,其中,相邻于所述腔体设置有至少一个第一沟槽,所述第一沟槽的高度低于所述腔体的高度,并且所述第一沟槽限定所述模制构件在所述封装体的所述第一表面上的边界;以及布置在所述模制构件与所述封装体之间的在位于所述第一表面处的所述腔体的边缘与所述第一沟槽的边缘之间的区域上的涂层。
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