[发明专利]电子元件装配系统和电子元件装配方法

摘要

本发明涉及电子元件装配系统和电子元件装配方法。一种电子元件装配系统，包括丝网印刷装置；检查装置；电子元件装配装置；反馈部分，其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。

主权项

一种电子元件装配系统，所述电子元件装配系统在基板上的包括第一电子元件装配位置和第二电子元件装配位置的多个电子元件装配位置处装配电子元件，以如此制造装配的基板，所述系统包括：丝网印刷装置，所述丝网印刷装置向所述基板定位其中形成多个孔的掩模，并且经由所述孔在所述基板上的所述多个电子元件装配位置处形成的电极上形成焊料部分；检查装置，所述检查装置检查其上形成所述焊料部分的所述基板，并且产生检查数据，所述检查数据包括在所述多个电子元件装配位置处的所述焊料部分的印刷位移值，所述印刷位移值包括在所述第一电子元件装配位置处的第一印刷位移值和在所述第二电子元件装配位置处的第二印刷位移值；电子元件装配装置，所述电子元件装配装置在已经结束了在所述检查装置中的检查的所述基板上的所述多个电子元件装配位置处装配电子元件；反馈部分，所述反馈部分基于所述检查数据来产生有关对于与在所述丝网印刷装置中的所述掩模向所述基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及前馈部分，所述前馈部分基于所述检查数据来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息，其中所述反馈部分基于在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来产生有关对于与所述基板向所述掩模的定位相关的所述控制参数的校正的所述第一信息，所述前馈部分基于在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的所述电子元件装配坐标的校正的所述第二信息，并且所述第一电子元件装配位置的安装难度比所述第二电子元件装配位置的安装难度高。