[发明专利]一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板在审
| 申请号： | 201410212809.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103987202A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈福强;何自立 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，制作方法包括步骤：A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。本发明通过两次线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次外层线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 局部 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。
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