[发明专利]LED照明大芯片有效
| 申请号： | 201410214077.9 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103985809B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源;朱晓冬 | 申请（专利权）人： | 贵州光浦森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/62;H01L25/16;H05B37/02;F21K9/66;F21V3/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙)33234 | 代理人： | 李大刚,刘晓阳 |
| 地址： | 562400 贵州省黔西南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED照明大芯片，包括一个宽度固定为W的第一透明基板(421)，第一透明基板(421)上设有N+1条平行的接口导线，第一透明基板(421)上设有N颗LED芯片(41)构成LED芯片串联组，每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接口导线的间距为WJG等于W减接口导线宽再除以N，且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组，使得第一透明基板(421)上形成可在第一透明基板(421)长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列，N为3至7之间的整数。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 芯片 | ||
【主权项】：
使用LED照明大芯片组建的LED光机模组，其特征在于,它是按以下方法组建的：根据功率需要，对LED照明大芯片(420)进行剪裁，剪裁成不同长度的LED照明大芯片(420)具有不同的功率，在光机模板(43)上印刷银浆电路(414)，光机模板(43)上银浆电路(414)也具有接口导线，且数目和间距均与LED照明大芯片(420)的接口导线相同；将LED照明大芯片(420)带芯片的一面贴在光机模板(43)带银浆电路(414)的一面进行对焊，两者的接口导线相互对应焊接；同时将LED驱动电源大芯片(410)带银浆电路(414)的一面贴在光机模板(43)带银浆电路(414)的一面进行对焊；从而将LED照明大芯片(420)与LED驱动电源大芯片(410)接通；最后用透明胶封装LED照明大芯片和驱动电源大芯片周围的缝隙；所述的LED芯片承载电压为DC3.2V或大于DC10V的高电压；其中，LED照明大芯片(420)包括一个宽度固定为W的第一透明基板(421)，第一透明基板(421)上设有N+1条平行的接口导线，第一透明基板(421)上设有多颗LED芯片(41)构成LED芯片串联组，每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接口导线的间距为WJG等于W减接口导线宽再除以N，且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组，使得第一透明基板(421)上形成可在第一透明基板(421)长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列，N为3至7之间的整数。
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