[发明专利]半导体空调机组在审
| 申请号： | 201410216033.X | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104251526A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 庄迪君;李居强 | 申请（专利权）人： | 南京平日制冷科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02;F24F13/30 |
| 代理公司： | 南京中新达专利代理有限公司 32226 | 代理人： | 陈伟;朱杰 |
| 地址： | 211316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体空调机组。本发明压缩机连接到冷凝器，冷凝器连接到模块式蒸发器组，模块式蒸发器组连接压缩机，模块式蒸发器组由多块基础蒸发模块、半导体模块一一排列构成，基础蒸发模块一端侧面连接半导体。本发明克服了传统空调机组在低温、高湿等恶劣工况下制热时，冷凝温度不能过低，造成压缩机负载过大而压缩机电机冷却剂又太少的局面，导致压缩机排气温度就会过高，不能正常工作，制热效果很差等缺陷。本发明在制热恶劣工况时，机组的整体制热效果好，半导体进行同步制热，降低机组冷凝温度，保证压缩机运行，模块式蒸发器组设计方便，可以根据机组的冷量来增加或减少模块的个数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 机组 | ||
【主权项】：
半导体空调机组，压缩机连接到冷凝器，冷凝器连接到模块式蒸发器组，模块式蒸发器组连接压缩机，其特征在于模块式蒸发器组由多块基础蒸发模块、半导体模块一一排列构成，基础蒸发模块一端侧面连接半导体。
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