[发明专利]封装堆栈结构及其制法暨无核心层式封装基板及其制法在审
| 申请号： | 201410219093.7 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105097759A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 林俊贤;邱士超;白裕呈;沈子杰;孙铭成 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装堆栈结构及其制法暨无核心层式封装基板及其制法，该制法先形成一绝缘层于一具有多个外接垫的导电板体上；形成线路层于该绝缘层上，且形成多个导电盲孔于该绝缘层中，以电性连接该线路层与该些外接垫；以及移除部分该导电板体，使该导电板体成为多个导电组件，所以可减少核心层的材料及制程，以降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 堆栈 结构 及其 制法 核心 | ||
【主权项】：
一种无核心层式封装基板，包括：一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；多个外接垫，其嵌埋于该绝缘层中，且外露出该第一表面；多个导电组件，其接触该些外接垫并立设于该绝缘层的第一表面上，且形成该导电组件的材质为非焊锡材料；线路层，其设于该绝缘层的第二表面上；以及多个导电盲孔，其形成于该绝缘层中并电性连接该线路层与该些外接垫。
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