[发明专利]快闪存储器的形成方法有效
申请号: | 201410219995.0 | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN105097709B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 胡建强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种快闪存储器的形成方法,所述快闪存储器的形成方法至少包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成至少两个栅极堆栈结构;在每一所述栅极堆栈结构的两侧形成第一侧墙;在相邻两所述栅极堆栈结构之间的半导体衬底上形成镍化物;在所述第一侧墙和所述镍化物上形成第二侧墙。本发明的技术方案中通过先形成好栅极堆栈结构之间的镍化物,再形成外侧的第二侧墙的方式,避免了沉积镍层时,由于第二侧墙的阻挡,镍层接触不到半导体衬底的问题,导致后续不能形成镍化物的问题。 | ||
搜索关键词: | 闪存 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种快闪存储器的形成方法,其特征在于,所述快闪存储器的形成方法至少包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成至少两个栅极堆栈结构;在每一所述栅极堆栈结构的两侧形成第一侧墙;在相邻两所述栅极堆栈结构之间的半导体衬底上形成镍化物;在所述第一侧墙和所述镍化物上形成第二侧墙,所述第二侧墙的材质为氮氧化硅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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