[发明专利]一种电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201410219997.X | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105101680B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;李传智;周艳红;黄潮坤;黄友华 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的加工方法，以避免在对树脂塞孔进行铲平时损伤功放槽开口，并且，简化制作工艺，减少沉铜电镀次数，提高电路板表面铜厚均匀性，以方便制作精细线路。方法可包括在多层板上加工通孔和功放槽；将所述通孔和功放槽金属化；在所述通孔中填充树脂；在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：在多层板上加工通孔和功放槽；将所述通孔和功放槽金属化；在所述通孔中填充树脂；在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。
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