[发明专利]陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该工艺制成的陶瓷配饰砖有效
| 申请号： | 201410224763.4 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104016726A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 黄建平;谢悦增;盛正强;满丽珠;刘学斌;曾凡文;陈远航;杨福伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/89 | 分类号： | C04B41/89;C04B41/86 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 523281*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷配饰砖的制造工艺及陶瓷配饰砖。该制造工艺包括：⑴在已烧成陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉；⑵在印刷底釉层上喷墨打印形成图案；⑶在图案层表面两次布施透明干粒、烧成；⑷采用贴膜定位电镀法，在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成；⑸对烧成后制品的表面进行抛光；⑹对烧后的配饰砖坯进行切割，制成配饰砖。陶瓷配饰砖结构由基础砖、基础砖表面布施的底釉层、底釉层上附着的图案层，在图案层表面布施的第一干粒层和第二干粒层；第二布料干粒层的层面向层内凹设的不规则凹坑、凹槽或凹曲线组成。配饰砖品种包括:地花、地线、腰线、转角等，用于陶瓷墙地砖的配套功能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 配饰 制造 工艺 通过 制成 | ||
【主权项】：
一种陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：⑴在已烧成的陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉；⑵在印刷底釉层上通过喷墨打印形成图案；⑶在图案层的表面两次布施透明干粒、烧成；⑷采用贴膜定位电镀法,即在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成；⑸对烧成制品的表面进行抛光；⑹对烧后的配饰砖坯进行切割，制造出具有凹凸面、金属光泽或变色效果的配饰砖。
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