[发明专利]无线IC器件及无线IC器件用元器件有效
申请号: | 201410225188.X | 申请日: | 2008-07-02 |
公开(公告)号: | CN104092019B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 加藤登;池本伸郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/36;H01Q23/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本,在较小的物品上也可安装,并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61),在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合,整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。 | ||
搜索关键词: | 无线 ic 器件 元器件 | ||
【主权项】:
一种无线IC器件,其特征在于,包括:无线IC;环状电极,该环状电极的一端和另一端分别与所述无线IC相连接;以及导电部,该导电部是物品的全部或者是物品的一部分,且具有预定的宽度,所述环状电极靠近所述导电部的边缘设置,且所述环状电极与所述导电部的所述边缘耦合,从而使所述导电部起到辐射体的作用,将所述环状电极设置成:并不是所述环状电极的所有周边都靠近所述导电部的边缘,而是所述环状电极的一部分靠近所述导电部的边缘。
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