[发明专利]载体衬底分离系统及方法有效
申请号: | 201410225354.6 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN104183468B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 姜起福;金兴善;李承厚 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 田军锋,魏金霞 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种载体衬底分离系统和方法。载体衬底分离系统包括加载设备,制造衬底被加载到该加载设备中,在所述制造衬底中,包括第一面板衬底和第二面板衬底的粘结衬底被粘结至包括第一载体衬底和第二载体衬底的载体衬底,并且所述第一载体衬底或第二载体衬底在与所述粘结衬底分离后被加载到所述加载设备中;间隙形成设备,该间隙形成设备被构造成在第一面板衬底与第一载体衬底之间形成间隙,或在第二面板衬底与第二载体衬底之间形成间隙;分离设备,该分离设备被构造成使第一载体衬底或第二载体衬底与从间隙形成设备转移的制造衬底分离;以及机械手,该机械手被构造成在加载设备、间隙形成设备和分离设备之间转移制造衬底。 | ||
搜索关键词: | 载体 衬底 分离 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种载体衬底分离系统,其包括:加载设备,制造衬底被加载到所述加载设备中,在所述制造衬底中,包括第一面板衬底和第二面板衬底的粘结衬底被粘结至包括第一载体衬底和第二载体衬底的载体衬底,并且所述第一载体衬底或第二载体衬底在与所述粘结衬底分离后被加载到所述加载设备中;间隙形成设备,所述间隙形成设备被构造成在所述第一面板衬底与所述第一载体衬底之间形成间隙,或者在所述第二面板衬底与所述第二载体衬底之间形成间隙;分离设备,所述分离设备被构造成使所述第一载体衬底或所述第二载体衬底与从所述间隙形成设备转移的所述制造衬底分离;机械手,所述机械手被构造成在所述加载设备、所述间隙形成设备和所述分离设备之间转移所述制造衬底;以及平台,从所述加载设备转移的所述制造衬底、与所述第一载体衬底和所述第二载体衬底中的一者分离后的所述制造衬底以及与所述粘结衬底分离后的所述第一载体衬底和所述第二载体衬底中的至少一者被安置在所述平台上,其中,所述机械手包括第一机械手和第二机械手,所述第一机械手被设置在所述加载设备与所述平台之间,所述第二机械手被设置在所述间隙形成设备与所述分离设备之间,以及其中,所述分离设备包括被构造成支撑所述制造衬底的第一平台和被设置成与所述第一平台分离的第二平台,并且所述分离设备还包括O形环,所述O形环被联接至所述第二平台以沿所述第一平台的外部方向从所述第二平台突出,并且被构造成沿所述第二平台的外部部分形成闭环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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