[发明专利]复合介质栅MOSFET光敏探测器的复位方法有效
申请号: | 201410226686.6 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN103985719B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 司向东;闫锋;吴福伟;夏好广;马浩文;卜晓峰;刘佰清 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/369 |
代理公司: | 南京知识律师事务所32207 | 代理人: | 李媛媛 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合介质栅MOSFET光敏探测器的复位方法,具体过程如下通过FN隧穿的方法将阵列中所有像元的阈值电压先注入提高到3V左右,再用FN方式使电压降低到0.5V左右,最后再通过FN隧穿注入的方式把成像阵列中所有成像器件单元的阈值电压恢复到一个适中的数值(约1V),作为下一次成像的初始阈值电压,并且所有像元的阈值电压分布在一个较小的电压范围,以增加成像窗口,提高动态范围,提高复合介质栅MOSFET光敏探测器的成像效果。本发明的复位方法,可以实现高分辨率复合介质栅MOSFET光敏探测器的快速复位,并且复位功耗很小,简单易实现。 | ||
搜索关键词: | 复合 介质 mosfet 光敏 探测器 复位 方法 | ||
【主权项】:
复合介质栅MOSFET光敏探测器的复位方法,光敏探测器为由成像器件单元排列组成的阵列结构,其特征在于,复位采用FN隧穿的方法,具体包括如下步骤:(1)栅极加正电压,源端和衬底加相同的负电压,将所有成像器件单元的阈值电压通过FN隧穿注入的方式提高到3V~4V,对阵列成像后的成像器件单元阈值电压分布起到初步收敛的作用;(2)栅极加负电压,源端和衬底加相同的正电压,将阵列中所有成像器件单元的阈值电压通过FN隧穿方式降低到0.5V的低位阈值电压,转移出所有成像器件单元光电子存储层的多余电子;(3)栅极加正电压,源端和衬底加相同负电压,这里的电压条件比步骤(1)的电压条件低,使电子从源端隧穿到浮栅中,或使浮栅中的空穴隧穿到源端,从而将阵列所有成像器件单元的阈值电压注入到1V,作为下一次成像的初始阈值电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的