[发明专利]具有球焊盘的基板、半导体封装体以及制造方法有效
| 申请号： | 201410226778.4 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104659000B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 柳宗雨;郑冠镐 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种封装体基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。还提供了相关的半导体封装体和相关的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 球焊 半导体 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上；开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。
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