[发明专利]一种筒形铜复合滤网的制造方法在审
申请号: | 201410227729.2 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN105268245A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 张芳芳 | 申请(专利权)人: | 无锡嘉美达橡塑设备有限公司 |
主分类号: | B01D39/12 | 分类号: | B01D39/12;C23C28/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 徐鹏飞 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山区惠山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种筒形铜复合滤网的制造方法,包括:A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住,激光烧蚀滤网孔后进行沉铜,获得沉铜层;B.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚,获得电镀层;C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层;D.进行蚀刻处理,获得滤网层,滤网层的网孔直径为15~300μm;E.去掉掩膜层;F.重复步骤A~E,获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网;G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻,无需进行钻孔、围圈,所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200μm以下,使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 筒形铜 复合 滤网 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种筒形铜复合滤网的制造方法,其特征在于,包括:A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住,进行沉铜,获得沉铜层;B.通过电镀工艺对所述沉铜层进行加厚,获得电镀层;C.通过3D打印技术在所述电镀层的外侧打印掩膜层;D.进行蚀刻处理,获得滤网层,所述滤网层的网孔直径为15~200μm;E.去掉掩膜层;F.重复步骤A~E,获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网;G.去掉所述圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。
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