[发明专利]磁控溅射装置及其溅射阴极

摘要

本发明公开了一种磁控溅射装置及其溅射阴极，溅射阴极包括阴极门板、阴极及阳极罩。其中，阴极与阴极门板是绝缘的。在进行磁控溅射时，阴极上会施加电源负极，阴极门板相对而言就是正极，而阳极罩与阴极门板也连接。因此，阳极罩相对靶材来说也是正极。增加阳极罩后，电离出来的电子就会飞向阳极罩，从而减少电子对需要镀膜的玻璃基板的轰击，降低了电子对镀膜过程的影响，从而提高了膜层及其表面电阻的均匀性。

主权项

一种溅射阴极，用于承载待溅射的靶材，其特征在于，所述溅射阴极包括：阴极门板，包括板体及围绕所述板体的边缘设置的侧板，所述侧板围绕形成一安装区域；阴极，固定于所述阴极门板上，并位于所述安装区域内，所述阴极与阴极门板是绝缘的，所述阴极用于与电源负极连接，所述靶材可承载于所述阴极上；阳极罩，包括围绕呈筒状的侧壁，以及由侧壁的一端向内弯折并延伸形成的遮挡板，所述阳极罩套设并固定于所述侧板上，所述遮挡板覆盖所述侧板，所述阳极罩由导电材料制成，且与所述阴极门板电连接；螺纹紧固件，所述侧壁上开设有条形孔，所述螺纹紧固件穿设于所述条形孔并与所述侧板螺合，以固定所述阳极罩，所述螺纹紧固件沿所述条形孔可滑动，以调节所述靶材与所述遮挡板之间的距离；其中，所述阴极上设有铜背板，所述铜背板与所述阴极电连接，且所述铜背板用于承载所述靶材，所述铜背板的表面平滑，所述铜背板上设有压条，以将所述靶材压持于所述铜背板上。