[发明专利]一种LED芯片的卸料机构有效

专利信息
申请号: 201410230481.5 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN103985795B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 陈星岑;陈松涛 申请(专利权)人: 阿博建材(昆山)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/677
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬,张海英
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LED芯片的卸料机构。该卸料机构包括支架载具和冲压件。当要对LED芯片卸料时,先用支架载具固定住LED支架。然后,冲压件对LED支架进行冲压,所产生的冲压力可将LED芯片从LED支架上脱落,从而完成LED芯片的卸料,由此大大提高了效率,降低了次品率。另外,该卸料机构进一步包括料盒抽屉式设置的料盒和卸料孔,卸料的LED芯片通过卸料孔落入料盒中,自动完成对LED芯片的收集。
搜索关键词: 一种 led 芯片 卸料 机构
【主权项】:
一种LED芯片(8)的卸料机构,其特征在于,包括用于固定装配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架载具(31);用于冲压所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)从LED支架(7)上脱落的冲压件(5);还包括与冲压件(5)连接且用于驱动冲压件(5)运动以产生冲压力的驱动部件;所述驱动部件为气缸(4),所述气缸(4)包括连接于冲压件(5)的推杆(41);所述冲压件(5)为冲压板,所述冲压板的底部设有多个与LED芯片(8)形状相匹配的凸块(51);所述支架载具(31)连接有滑块(32),与所述滑块(32)相配合设置有滑槽(33)以使支架载具(31)可滑动至可被冲压件(5)冲压的位置。
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