[发明专利]封装装置和封装设备

摘要

本发明公开了一种封装装置和封装设备。该封装装置可包括掩膜板和与所述掩膜板电连接的控制电路；所述控制电路，用于控制所述掩膜板以使所述掩膜板静电吸附第一基板或者释放所述第一基板。本发明的技术方案中，控制电路通过控制掩膜板以使掩膜板静电吸附第一基板或者释放第一基板，无需采用机械固定对位机构对第一基板进行固定，而是通过静电吸附方式使得掩膜板实现对第一基板的完全吸附，从而避免了第一基板变形，避免了第一基板和第二基板之间产生气泡，提高了对位精度，以及避免了压合过程中第一基板从掩膜板滑落。

主权项

一种封装装置，其特征在于，包括掩膜板和与所述掩膜板电连接的控制电路；所述控制电路，用于控制所述掩膜板以使所述掩膜板静电吸附第一基板或者释放所述第一基板；所述掩膜板包括基底、位于所述基底之上的图形层和位于所述图形层之上的绝缘层，所述图形层包括图形结构和位于所述图形结构之间的开口结构，所述图形结构与所述控制电路电连接；所述掩膜板还包括位于所述基底侧边的第一连接结构和位于每个所述开口结构中的至少一个第二连接结构；所述第一连接结构用于将所述图形结构与所述控制电路电连接；所述第二连接结构用于将位于开口结构外部的图形结构和位于所述开口结构内部的图形结构电连接。