[发明专利]新型优化版氮化铝陶瓷基板150瓦负载片无效
| 申请号： | 201410231825.4 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104241762A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型优化版氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一5.7*9.55*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过端接地与所述背导层连接，所述导线连接一焊盘。该氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘设计布局于左上角部位，这样可以满足客户侧边加引线的要求，该设计优化了电路，改变传统焊盘位于中间位置的设计，同时增加了电阻的面积，使原来只能承受100瓦尺寸为5.7*9.55*1mm基板上能承受150瓦的功率，该负载片在特性方面满足实际应用的要求，使其具有良好的VSWR性能，能够更好的与设备进行匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 优化 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】：
新型优化版氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：其包括一5.7*9.55*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过端接地与所述背导层连接，所述导线连接一焊盘。
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