[发明专利]终点检测系统及其运行状态监测方法有效
申请号: | 201410231985.9 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN105206544B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 陈国动 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种终点检测系统及其运行状态监测方法,其中方法包括如下步骤:读取参照样本中的第一工艺信号曲线,并实时监测设置有终点检测系统的工艺机台进行工艺时的第二工艺信号曲线;比对第一工艺信号曲线和第二工艺信号曲线,判断终点检测系统运行状态;当终点检测系统运行状态正常时,控制工艺机台继续进行工艺;当终点检测系统运行状态异常时,控制工艺机台停止当前工艺。其通过实时监测到的第二工艺信号曲线与参照样本的第一工艺信号曲线进行对比,判断终点检测系统运行状态,有效解决了现有终点检测系统工作状态判断方法不能实时体现当前终点检测系统运行状态,导致对工艺机台状态的判断滞后或错误的问题,降低晶片工艺风险及废弃成本。 | ||
搜索关键词: | 终点 检测 系统 及其 运行 状态 监测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种终点检测系统运行状态监测方法,其特征在于,包括如下步骤:读取参照样本中的第一工艺信号曲线,并实时监测设置有终点检测系统的工艺机台进行工艺时的第二工艺信号曲线;比对所述第一工艺信号曲线和所述第二工艺信号曲线,判断所述终点检测系统运行状态,包括:提取所述第一工艺信号曲线的第一信号最大强度值和/或第一背底信号平均值或第一信号振动幅度平均值,提取所述第二工艺信号曲线的第二信号最大强度值和/或第二背底信号平均值或第二信号振动幅度平均值,比较所述第一工艺信号曲线的第一信号最大强度值和/或第一背底信号平均值或第一信号振动幅度平均值和对应的所述第二工艺信号曲线的第二信号最大强度值和/或第二背底信号平均值或第二信号振动幅度平均值,判断所述终点检测系统运行状态;当所述终点检测系统运行状态正常时,控制所述工艺机台继续进行所述工艺;当所述终点检测系统运行状态异常时,控制所述工艺机台停止当前所述工艺;其中:所述第一信号最大强度值为第一工艺信号曲线中,表征工艺机台进行工艺启辉时的信号最大强度值;所述第二信号最大强度值为第二工艺信号曲线中,表征工艺机台进行工艺启辉时的信号最大强度值;所述第一背底信号平均值为第一工艺信号曲线中,表征工艺机台进行工艺灭辉时的背底信号平均值;所述第二背底信号平均值为第二工艺信号曲线中,表征工艺机台进行工艺灭辉时的背底信号平均值;所述第一信号振动幅度平均值为第一工艺信号曲线中,表征工艺机台进行工艺灭辉时的信号振动幅度平均值;所述第二信号振动幅度平均值为第二工艺信号曲线中,表征工艺机台进行工艺灭辉时的信号振动幅度平均值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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