[发明专利]阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置在审
申请号: | 201410234264.3 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103995409A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 刘超;张玉军;贺增胜;陈蕾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置,其中所述阵列基板配线包括:第一配线,形成在基板上,用于传输电信号;绝缘层,形成在所述第一配线上;第二配线,形成在所述绝缘层上,与所述第一配线相对,并且所述第二配线处于悬空状态,不传输电信号。 | ||
搜索关键词: | 阵列 基板配线 及其 制造 修复 方法 以及 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板配线,包括:第一配线,形成在基板上,用于传输电信号;绝缘层,形成在所述第一配线上;第二配线,形成在所述绝缘层上,与所述第一配线相对,并且所述第二配线处于悬空状态,不传输电信号。
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