[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201410234591.9 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104218034A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郑泰成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/535;H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的半导体封装包括基板；子芯片，该子芯片以面朝上的方式嵌入到所述基板上，并向所述基板的一面露出；以及主芯片，该主芯片的一面以与所述子芯片相对的方式与所述子芯片的露出部倒装焊接，并且所述主芯片的一面的两侧倒装焊接在所述基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，该半导体封装包括：基板；子芯片，该子芯片以面朝上的方式嵌入到所述基板中，并向所述基板的一面露出；以及主芯片，该主芯片的一面以与所述子芯片相对的方式与所述子芯片的露出部倒装焊接，其中，所述主芯片为CPU或GPU，所述子芯片为存储器。
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