[发明专利]电器件、其制造方法和放射线检查装置有效
| 申请号： | 201410235013.7 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104241303B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 竹田慎市;井上正人;泽田觉;石井孝昌;武井大希;西部航太 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;A61B6/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电器件、其制造方法和放射线检查装置。电器件包含导电性保护环，沿基板的外周形成于基板上；电极，在基板上形成于保护环内侧；以及连接部分，形成于电极之上，用于连接外部装置与电极，其中，连接部分包含用于电连接外部装置与电极的导电性部件、以及形成于导电性部件的下表面上的绝缘部件，以及绝缘部件露出导电性部件的位于电极正上方的部分，并且绝缘部件的端部在平面图中位于保护环内侧，使得导电性部件与保护环不相互接触。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 制造 方法 放射线 检查 装置 | ||
【主权项】：
一种电器件，包含：导电性保护环，沿基板的外周形成于基板上；电极，在基板上形成于保护环内侧；以及连接部分，形成于电极之上，用于连接外部装置与电极，其中，连接部分包含用于电连接外部装置与电极的导电性部件、以及形成于导电性部件的下表面上的绝缘部件，以及绝缘部件露出导电性部件的位于电极正上方的部分，并且绝缘部件的端部在平面图中位于保护环内侧，使得导电性部件与保护环不相互接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
