[发明专利]触控装置的导电基板的制造方法

摘要

本发明公开一种触控装置的导电基板的制造方法，包括下列步骤：首先，提供一透明基材。透明基材具有一正面、一背面及多个第一槽道，每一第一槽道为自透明基材的正面向背面方向凹陷。接着，对透明基材的第一槽道填充一材料，材料与透明基材结合，且为感光及导电的复合材料。最后，对透明基材及材料进行全面曝光，而使该些第一槽道内的该材料分别转变成一第一导电路径，且第一导电路径的颜色为黑色。如此，制造过程不需要光掩膜，以降低制造成本。

主权项

触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，包括：提供一透明基材，具有一正面、一背面及多个第一槽道，每一第一槽道为自该透明基材的正面向该背面方向凹陷；对该透明基材的第一槽道填充一材料，该材料与该透明基材结合，且为感光及导电的复合材料；及对该透明基材及该材料进行全面曝光，而使该第一槽道内的该材料分别转变成一第一导电路径，且该第一导电路径的颜色为黑色。