[发明专利]一种干涉圆迹SAR高程估计处理方法有效

专利信息
申请号: 201410238847.3 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN104007439B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 刘燕;林赟;谭维贤;洪文;王彦平 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种干涉圆迹SAR高程估计方法,包括步骤1,粗估计出场景DEM;步骤2,在粗估计出的场景DEM的基础上,对InSAR平台主、副天线分别独立进行BP成像,其中采用分子孔径的方式对主副天线获取的圆迹SAR数据进行BP成像,每n度为一个子孔径,得到360/n个子孔径图像对,n是大于等于1的自然数;步骤3,对于每个子孔径图像对,进行干涉处理;步骤4,将步骤3获得的各子孔径图像对干涉处理估计的场景高程,根据其干涉系数的大小,进行加权平均,得到360度观测下的高程图;步骤5,将步骤4估计出的高程图作为步骤2中的参考DEM输入,重复步骤2到4若干次,直到干涉图像的干涉系数不再下降。
搜索关键词: 一种 干涉 sar 高程 估计 处理 方法
【主权项】:
一种干涉圆迹SAR高程估计方法,该方法包括:步骤1,粗估计出场景DEM,作为首次干涉处理时成像采用的参考场景DEM;步骤2,在参考场景DEM的基础上,对InSAR平台主、副天线分别独立进行BP成像,其中采用分子孔径的方式对主副天线获取的圆迹SAR数据进行BP成像,每n度为一个子孔径,得到360/n个子孔径复图像对,n是大于等于1的自然数;步骤3,对于每个子孔径复图像对,进行干涉处理;步骤4,将步骤3获得的各子孔径复图像对干涉处理估计的场景DEM,根据其干涉系数的大小,进行加权平均,得到360度观测下的场景DEM;步骤5,将步骤4估计出的场景DEM,作为步骤2中的参考场景DEM,重复步骤2到4若干次,直到干涉图像的干涉系数不再下降;其中,步骤3进一步包括:步骤31,将步骤2得到的子孔径复图像对进行共轭相乘,得到干涉图像;干涉相位与高程信息直接的关系是:步骤32,去除干涉图像中干涉系数低的区域;步骤33,对经步骤32处理后的干涉图像进行滤波去噪;步骤34,在步骤2获取的复图像对的基础上进行基线估计;步骤35,基于所述基线估计,反演参考地形与真实地形的相对高度信息,然后进行地面位置校正。
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