[发明专利]基板运送供给方法及基板运送供给装置

摘要

本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。

主权项

一种基板运送供给方法，用于将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置的上模面的下方位置，并且使所述基板的所述表面朝下且使所述基板的背面吸附到所述上模面并保持，该基板运送供给方法的特征在于，包括：基板运送供给装置的准备工序，准备具备卡合部和收容凹部的基板运送供给装置，所述卡合部用于与所述基板的表面周边部位接合且将所述表面周边部位卡合在规定的位置，所述收容凹部用于将全部所述电子器件以与所述卡合部不接触的状态进行收容；基板放置工序，将所述基板的所述表面周边部位与所述基板运送供给装置的所述卡合部接合并卡合，并且将所述电子器件收容于所述基板运送供给装置的所述收容凹部；基板运送供给装置的前进工序，将经过所述基板放置工序的所述基板运送供给装置运送到所述上模面的下方位置；基板定位工序，使经过所述基板运送供给装置的前进工序的所述基板运送供给装置相对于所述压缩树脂封装装置相对地向上移动，以使所述基板的所述背面配合在所述上模面的规定位置；基板接合工序，使经过所述基板定位工序的所述基板的所述背面与所述上模面接合；基板姿势矫正工序，在所述基板接合工序时，向所述基板的所述表面供给压缩空气以对所述基板的变形姿势进行矫正；基板吸附工序，在所述基板姿势矫正工序时和经过所述基板姿势矫正工序后这两者中的任一时期或两个时期中，使所述基板吸附到所述上模面；基板保持工序，在所述基板吸附工序时和经过所述基板吸附工序后这两者中的任一时期或两个时期中，使所述基板保持于所述上模面；以及基板运送供给装置的后退工序，在经过所述基板保持工序后，使所述基板运送供给装置相对于所述压缩树脂封装装置相对地向下移动，并且使所述基板运送供给装置向所述压缩树脂封装装置的外部后退，在所述基板姿势矫正工序中，对由所述基板和所述基板运送供给装置的所述卡合部这两者形成为局部剖切状态的所述收容凹部或者形成为密封状状态的所述收容凹部，从所述收容凹部的底面向所述收容凹部供给所述压缩空气，以进行所述基板的姿势矫正。