[发明专利]一种MOS晶体管轻掺杂漏区的形成方法在审
| 申请号： | 201410247195.X | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN105185710A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 马万里 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MOS晶体管轻掺杂漏区的形成方法，包括：在形成多晶硅栅极的MOS晶体管表面淀积氮化硅层或二氧化硅层；在所述氮化硅层或二氧化硅层上涂光刻胶，经过曝光和显影后形成光刻胶图形；以所述光刻胶图形为掩膜对MOS晶体管进行源漏区的离子注入，形成源漏区；腐蚀所述氮化硅层或二氧化硅层，并以所述光刻胶图形为掩膜进行轻掺杂漏区的离子注入，形成轻掺杂漏区。该方法通过对工艺流程的优化，先生长氮化硅层(或二氧化硅层)形成侧墙，然后进行源漏极的光刻、离子注入，形成源漏极；再去除氮化硅(或二氧化硅层)，进行轻掺杂漏极的制作，省去了一层光刻，提高了工作效率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 晶体管 掺杂 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种MOS晶体管轻掺杂漏区的形成方法，其特征在于，包括：在形成多晶硅栅极的MOS晶体管表面淀积氮化硅层或二氧化硅层；在所述氮化硅层或二氧化硅层上涂光刻胶，经过曝光和显影后形成光刻胶图形；以所述光刻胶图形为掩膜对MOS晶体管进行源漏区的离子注入，形成源漏区；腐蚀所述氮化硅层或二氧化硅层，并以所述光刻胶图形为掩膜进行轻掺杂漏区的离子注入，形成轻掺杂漏区。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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