[发明专利]放射线检测器的制造方法以及放射线检测器有效
申请号: | 201410250430.9 | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN104241199B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 本间克久 | 申请(专利权)人: | 东芝电子管器件株式会社 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及放射线检测器的制造方法以及放射线检测器,提供一种能够维持防湿结构的可靠性、并能够使放射线检测器小型化的放射线检测器的制造方法以及放射线检测器。该放射线检测器的制造方法的特征在于,具备形成在基板上二维排列有光电转换元件的阵列基板的阵列基板形成工序;形成闪烁层的闪烁层形成工序,该闪烁层覆盖所述阵列基板的排列有所述光电转换元件的区域,并将放射线转换成荧光;对金属进行成形,从而形成具备与包围所述阵列基板的所述闪烁层部分相对的粘接面的防湿体的防湿体形成工序;以及粘接工序,在该粘接工序中,利用具有边框部的加压夹具对所述檐部加压,使得在所述檐部与所述阵列基板之间的相对粘接部、以及在该相对粘接部从所述檐部外边缘向外侧溢出的区域,形成粘接剂从所述阵列基板突出至高于所述檐部而得的伸出部,该边框部形成有与檐部的相对粘接部的相反侧面相对的加压面。 | ||
搜索关键词: | 放射线 检测器 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种放射线检测器的制造方法,其特征在于,包括:阵列基板形成工序,在该阵列基板形成工序中,形成在基板上二维排列有光电转换元件的阵列基板;闪烁层形成工序,在该闪烁层形成工序中,形成闪烁层,该闪烁层覆盖所述阵列基板的排列有所述光电转换元件的区域,且将放射线转换成荧光;防湿体形成工序,在该防湿体形成工序中,形成防湿体,该防湿体具备与包围所述阵列基板的所述闪烁层的部分相对的檐部;以及粘接工序,在该粘接工序中,利用具有边框部的加压夹具对所述檐部进行加压,使得形成在所述檐部与所述阵列基板之间的相对粘接部、以及在该相对粘接部从所述檐部的外边缘向外侧溢出的区域,形成粘接剂从所述阵列基板突出至高于所述檐部而得到的伸出部,其中,所述边框部形成有与所述檐部的所述相对粘接部的相反侧的面相对的加压面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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