[发明专利]一种三维凸点印制电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路上电镀沉积形成微米级凸点，以接触裸芯片的焊盘，将裸芯片的电极引出，实现对裸芯片的无损老炼筛选和三温测试，以剔除早期失效的裸芯片，降低了电路在使用过程失效的概率，采用凸点图形和装订孔在同一Gerber文件上的原理或使用同一套定位孔的原理，保证了凸点和装订孔相对位置的精准度，可准确的使凸点与裸芯片的焊盘接触，实现裸芯片电极的引出和对裸芯片的老炼筛选和三温测试。

主权项

一种三维凸点印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；当加工定位孔和装订孔位于镀金和成型之间时：包括以下步骤：1)制作电路图形印制电路板：采用绝缘基板，对其进行喷砂和贴膜，使用具有线路图形的负相底片进行对位、曝光、显影、酸性蚀刻，将线路图形制作出来，得到电路图形印制电路板；2)制作凸点图形印制电路板：对步骤1)得到的电路图形印制电路板进行喷砂和贴膜，以酸性蚀刻后的线路图形为基准，使用具有凸点和定位孔图形的正相底片将线路末端的凸点和定位孔标靶图形进行对位、曝光和显影，得到凸点图形印制电路板；3)电镀：对凸点图形印制电路板上的凸点和定位孔进行图形电镀镍或铜，沉积形成凸点，使凸点在垂直于凸点图形印制电路板方向生长到一定高度；4)去膜：褪去凸点图形印制电路板表面的干膜；5)镀金：对凸点图形印制电路板进行全板镀金；6)加工定位孔和装订孔：以定位孔标靶为基准，在镀金后的凸点图形印制电路板上加工定位孔和装订孔；7)成型：将加工定位孔和装订孔后的凸点图形印制电路板沿边框线加工成型，得到三维凸点印制电路板；当加工定位孔和装订孔位于制作电路图形印制电路板前时：包括以下步骤：1)加工定位孔和装订孔：在绝缘基板上加工定位孔和装订孔；2)制作电路图形印制电路板：将加工定位孔和装订孔后的绝缘基板进行喷砂和贴膜；以定位孔为基准，对绝缘基板表面干膜进行线路图形曝光，然后显影和酸性蚀刻，将线路图形制作出来，得到电路图形印制电路板；3)制作凸点图形印制电路板：对步骤2)得到的电路图形印制电路板进行喷砂和贴膜，以定位孔为基准，对干膜进行凸点图形曝光，然后显影，得到凸点图形印制电路板；4)电镀：对凸点图形印制电路板上的凸点进行图形电镀镍或铜，沉积形成凸点，使凸点在垂直于凸点图形印制电路板方向生长到一定高度；5)去膜：褪去凸点图形印制电路板表面的干膜；6)镀金：对凸点图形印制电路板进行全板镀金；7)成型：将镀金后的凸点图形印制电路板沿边框线加工成型，得到三维凸点印制电路板。