[发明专利]高密度互连印制线路板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，包括：提供一第一基板；所述第一基板包括第一导电层、第二导电线路和第一绝缘层；第一导电层位于第一绝缘层的表面；蚀刻第一导电层，形成第一导电线路和第一窗；对第一绝缘层钻孔，形成导通孔；对第一基板进行化学沉铜处理；在覆盖第一基板上表面的金属铜的表面设置保护膜；保护膜开设的第二窗与第一窗位置对应；对设有保护膜的第一基板进行电镀处理，使导通孔和第一窗填充满金属铜；去除保护膜；将覆盖在第一绝缘层上表面的金属铜去除。本发明提供的高密度互连印制线路板的制作工艺，省去了蚀刻减薄导电线路厚度的工序，提高了导电线路的精度和厚度均匀性，提高了高密度互连线路板的品质。

主权项

高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，包括：a.提供一第一基板；所述第一基板包括至少一层第一导电层、至少一层第二导电线路和至少一层第一绝缘层；所述第一导电层和第二导电线路通过所述第一绝缘层绝缘隔离；所述第一导电层位于所述第一绝缘层的上表面；b.采用蚀刻液蚀刻第一导电层，形成第一导电线路和至少一个第一窗；c.采用钻孔工具穿过所述第一窗对所述第一绝缘层钻孔，形成导通孔；所述导通孔自第一导电线路延伸至第二导电线路；d.对所述第一基板进行化学沉铜处理，使所述第一基板的上表面和所述第一窗的内壁及导通孔内壁覆盖一层金属铜；e.在覆盖所述第一基板上表面的金属铜的表面设置保护膜；所述保护膜开设有至少一个第二窗；所述第二窗与所述第一窗位置相对应；f.对设有保护膜的第一基板进行电镀处理，使所述导通孔和所述第一窗填满金属铜；g.去除保护膜；再将第一绝缘层上表面覆盖的金属铜去除。