[发明专利]用于集成无源器件的测试板以及测试方案有效

专利信息
申请号: 201410256680.3 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN105203852B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 杜天敏;陆原;刘丰满 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26;G01R27/02
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于集成无源器件的测试板,包括测试结构和校准结构,其特征在于:所述校准结构与所述测试结构位于同一块PCB板上,并且与所述测试结构的布局相同。依照本发明的用于集成无源器件的测试结构,在测试板上设计了IPD芯片的高频测试连接端口和误差校准结构,实现了测试点的连接,又通过校准结构的设计巧妙地消除测试链路中的误差,方便地进行IPD高频测试的校准和测试,提供了一种便捷准确的测量方式,满足IPD芯片研发工作中的测试需求。
搜索关键词: 用于 集成 无源 器件 测试 以及 方案
【主权项】:
1.一种用于集成无源器件的测试板,包括测试结构和校准结构,其特征在于:所述校准结构与所述测试结构位于同一块PCB板上,并且与所述测试结构的布局相同,所述校准结构包括开路校准结构和短路校准结构,所述短路校准结构的端子之间具有短路布线,其中,所述测试结构包括第一端子、第二端子以及第一互连布线,所述第二端子位于所述第一端子外围、并且通过所述互连布线与所述第一端子电连接,所述校准结构包括第三端子、第四端子以及第二互连布线,所述第三端子和第四端子的相对位置关系、与所述第一端子和第二端子的相对位置关系相同,所述第二互连布线与所述第一互连布线长度以及方向相同。
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