[发明专利]全方位LED器件的封装方法在审
| 申请号： | 201410264328.4 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051597A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 骆伟经;黄小四 | 申请（专利权）人： | 骆伟经;黄小四 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;文明 |
| 地址： | 311804 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种全方位LED器件的封装方法，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：提供基板，所述基板为蓝宝石基板；在所述基板上形成线路；提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接；用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上。本发明的全方位LED器件的封装方法，通过使用蓝宝石基板有效的对LED芯片进行散热，使得温度不累积于LED器件中，进而有效保证LED器件的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 全方位 led 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种全方位LED器件的封装方法，其特征在于，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：提供基板，所述基板为蓝宝石基板；在所述基板上形成线路；提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接；用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于骆伟经;黄小四，未经骆伟经;黄小四许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410264328.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于农业压捆机的安全打结器
- 下一篇：一种含有晶须材料的粉末涂料
