[发明专利]用于电子元器件的贴膜

摘要

本发明公开一种用于电子元器件的贴膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉80~145，有机硅80~125，交联剂0.2~0.4，多官能丙烯酸酯单体40~95，引发剂0.5~0.9，溶剂50~300；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%。本发明贴膜在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

主权项

一种用于电子元器件的贴膜，其特征在于：包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉                     80~145，有机硅                     80~125，交联剂                     0.2~0.4，多官能丙烯酸酯单体         40~95，引发剂                     0.5~0.9，溶剂                       50~300；所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，（1）；式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，                                                             （2）； 式中，R¹、R²、R³各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：20；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯                        10~20%，乙酸乙酯                    40~90%，  丁酮                        30~60%；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。