[发明专利]嵌入式管芯在下的封装上封装器件

摘要

本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。

主权项

一种微电子装置，包括：具有厚度尺寸和由长度尺寸和宽度尺寸限定的管芯区域的管芯；以及内建载体，其具有大于所述管芯区域的载体区域，所述内建载体包括：在所述管芯的器件侧上设置的多个交替的导电材料层和电介质材料层，以及嵌入有所述管芯的所述厚度尺寸的一部分的电介质材料；以及被配置为用于将所述内建载体安装到基板的多个载体触点，所述多个载体触点在所述管芯的被嵌入的厚度尺寸上被设置在所述管芯的具有触点的器件侧和管芯的背侧之间的渐变部处，其中所述渐变部的平面与所述管芯的背侧的平面之间的差异在所述内建载体与所述基板之间限定了腔，其中所述多个载体触点中的至少一个载体触点被耦合到交替的所述导电材料层中的至少一层。