[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201410268152.X | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN104425474A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴宗泽;吴协展;苏柏仁;廖冠咏;许国君 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构，包括基板、至少一发光二极管芯片与封装胶体。封装胶体具有多个弧形表面，而弧形表面分别具有相对远离基板的最高点，且弧形表面之间定义出多个凹陷区。发光二极管芯片在基板上的正投影与最高点的连线所围成的区域在基板上的正投影至少部分重叠。每一凹陷区相对邻近基板的最低点至基板的垂直距离为T，而每一弧形表面具有与基板相连接的弧形边缘，且弧形边缘的半径为R，最高点相对于基板的最大垂直高度为H，T/R＝0.2～0.9且H/R＝0.1～2，以使发光二极管封装结构的发光半角大于130度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：基板；至少一发光二极管芯片，配置于该基板上；以及封装胶体，配置于该基板上，并且覆盖该发光二极管芯片，其中该封装胶体具有多个弧形表面，该些弧形表面分别具有相对远离该基板的最高点，且该些弧形表面之间定义出多个凹陷区，而该发光二极管芯片在该基板上的正投影与该些最高点的连线所围成的区域在该基板上的正投影至少部分重叠，各该凹陷区相对邻近该基板的最低点至该基板的垂直距离为T，而各该弧形表面具有与该基板相连接的弧形边缘，该弧形边缘的半径为R，该些最高点相对于该基板的最大垂直高度为H，T/R＝0.2～0.9且H/R＝0.1～2，以使该发光二极管封装结构的发光半角大于130度。
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