[发明专利]一种改进产品标准的方法在审
申请号: | 201410273592.4 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN105204377A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 沈晓栋;邵雄 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04;H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种改进产品标准的方法,晶圆在进入扫描机台区域时,由自动派工系统安排扫扫描机台上,进行常规的扫描,到扫描结果超过了控制标准后,会触发一个超规格操作流程,判断下一步的处理操作,由良率工程师根据实际情况进行判断下一步的操作,由电脑来执行工程师的要求,来完成超规格晶圆的操作流程。在自动生产机台的帮助下,可以减少繁琐的工程师手工工作,工程师只需要根据操作系统的步骤指导下对每一次扫描的结果进行判断即可,这样减少工程师手动操作时可能存在的错误隐患,或者工程师记错批号和缺陷导致一些有缺陷的产品放行的问题,操作方便,非常的实用。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 产品 标准 方法 | ||
【主权项】:
一种改进产品标准的方法,应用于晶圆缺陷扫描,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤S1,对晶圆进行缺陷扫描,若所述晶圆没有超出标准,则放行进行下一步操作,若所述晶圆缺陷扫描超出设定规格,则操作系统报警,进行步骤S2;步骤S2,良率工程师通过数据分析软件对报警的晶圆进行初步判断并选择进行重新测量或者增加晶圆扫描片数和微观检查;步骤S3,根据步骤S2操作结果由良率工程师判断所述操作系统报警原因,并根据所述报警原因进行调整出现的缺陷;重复步骤S2‑S3,直至修复产生的缺陷。
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