[发明专利]铜条、带镀敷的铜条以及引线框有效
| 申请号： | 201410274659.6 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104339751B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 小平宗男;古德浩一;山本佳纪;青柳幸司 | 申请（专利权）人： | 株式会社SH铜业 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可形成反射率更高的表面镀敷层的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。一种具有基底镀敷层生长面的铜条，按照基底镀敷层的生长速度在铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个。 | ||
| 搜索关键词： | 带镀敷 以及 引线 | ||
【主权项】：
1.一种铜条，其特征在于，其为具有基底镀敷层生长面的铜条，按照所述基底镀敷层的生长速度在所述铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在所述基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个，所述基底镀敷层生长面是，通过利用EBSD法以测定区域为90μm×120μm并且以测定间隔为0.2μm进行测定而获得的可靠性指数为0.1以下的测定点的比例为50％以上的面。
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