[发明专利]一种用于电路板的化学镀锡铅合金

摘要

本发明公开了一种用于电路板的化学镀锡铅合金，其特征在于：包括以下质量百分比组分：甲基磺酸锡200-400g/l，甲基磺酸铅80-240g/l，硫脲60-100g/l，次磷酸钠6-14g/l，温度为60-120℃，时间为20-40min。本发明的有益效果为：本发明由甲基磺酸锡与甲基磺酸铅提供亚锡、亚铅离子，溶液中游离的甲基磺酸控制酸度，其镀层厚度能达5μm或更厚，使用甲基磺酸代替了氟硼酸减少了对人的毒害和对设备的腐蚀，安全环保无污染。

主权项

一种用于电路板的化学镀锡铅合金，其特征在于：包括以下质量百分比组分：甲基磺酸锡200‑400g/l,甲基磺酸铅80‑240g/l,硫脲60‑100g/l,次磷酸钠6‑14g/l,温度为60‑120℃，时间为20‑40min。