[发明专利]一种无铅焊锡助焊膏

摘要

本发明公开了一种无铅焊锡助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：锡80-90份,银2-4份,铜0.2-1份,镁0.1-0.3份,脱氢松香2-6份,十六烷基溴代吡啶0.2-1份,葵二酸2-4份,乙二胺2-3份，二乙二醇单丁醚2-4份，二乙二醇单己醚3-6份，双硬脂酸酰胺0.2-1份，BHT0.2-1份，2，3一二溴丙醇0.2-1份。本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

主权项

一种无铅焊锡助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：锡80‑90份,银2‑4份,铜0.2‑1份,镁0.1‑0.3份,脱氢松香2‑6份,十六烷基溴代吡啶0.2‑1份,葵二酸2‑4份,乙二胺2‑3份，二乙二醇单丁醚2‑4份，二乙二醇单己醚3‑6份，双硬脂酸酰胺0.2‑1份，BHT0.2‑1份，2，3一二溴丙醇0.2‑1份。