[发明专利]扁平无引脚封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201410283515.7 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105006454A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 石智仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种扁平无引脚封装及其制造方法，该扁平无引脚封装包括：一封装材料，具有一封装下表面。一芯片座，配置于封装材料中并邻近封装下表面，其中芯片座的周缘具有多个芯片座延伸部，芯片座延伸部的下表面暴露于封装下表面。一芯片，固定于芯片座上。多个第一连接垫，位于封装材料的周边，第一连接垫与芯片电性连接，第一连接垫的下表面暴露于封装下表面。多个第二连接垫，位于芯片座与第一连接垫之间，第二连接垫与芯片电性连接，其中每一第二连接垫具有一第二连接垫延伸部分别对应芯片座延伸部的其中之一，第二连接垫与第二连接垫延伸部的下表面暴露于封装下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 引脚 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种扁平无引脚封装，包括：一封装材料，具有一封装下表面；一芯片座，配置于该封装材料中，并邻近该封装下表面，其中该芯片座的周缘具有多个芯片座延伸部，所述多个芯片座延伸部远离该芯片座的一端的下表面暴露于该封装下表面；一芯片，配置于该封装材料中，且固定于该芯片座上；多个第一连接垫，配置于该封装材料中并位于该封装材料的周边，所述多个第一连接垫与该芯片电性连接，所述多个第一连接垫的下表面暴露于该封装下表面；以及多个第二连接垫，配置于该封装材料中，并位于该芯片座与所述多个第一连接垫之间，所述多个第二连接垫与该芯片电性连接，其中每一第二连接垫具有一第二连接垫延伸部分别对应所述多个芯片座延伸部的其中之一，所述多个第二连接垫与所述多个第二连接垫延伸部的下表面暴露于该封装下表面。
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