[发明专利]在引线上制备凸点的方法

摘要

本发明涉及一种在引线上制备凸点的方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在制作好内层图形的基板的表面制作外层种子层；（2）在外层种子层上制作外层图形；制作好外层图形的基板表面有一根电镀引线，基板中心区域为凸点制作区域；（3）去除基板中心凸点制作区域以外、暴露于基板表面的外层种子层；（4）在基板的上表面制作绿油层，再将基板中心区域凸点制作区域的绿油层去除；（5）在基板的表面贴多层感光性干膜，贴膜后进行光刻，在局部种子层的区域形成多个通孔；（6）在通孔中进行电镀铜金属，形成凸点；（7）去除感光性干膜和暴露于外部的局部种子层。本发明采用局部种子层，大大减少了电镀引线的数量，降低了工艺复杂程度。

主权项

一种在引线上制备凸点的方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在制作好内层图形的基板（1）的表面制作外层种子层（2）；（2）在外层种子层（2）上制作外层图形；制作好外层图形的基板（1）表面有一根电镀引线（4），基板（1）中心区域为凸点制作区域，在凸点制作区域分布连接凸点的引线（3）；所述电镀引线（4）的一端与凸点制作区域相连，另一端延伸至基板（1）的边缘；（3）外层种子层的去除：去除基板（1）中心凸点制作区域以外、暴露于基板（1）表面的外层种子层，在基板（1）中心区域的凸点制作区域保留局部种子层（6），局部种子层（6）与电镀引线（4）相连接；（4）绿油层的制备：在基板（1）的上表面制作绿油层（5），再将基板（1）中心区域凸点制作区域的绿油层（5）去除；（5）凸点的光刻：在步骤（4）得到的基板（1）的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部种子层（6）的区域形成多个通孔（8），通孔（8）分别位于连接凸点的引线（3）的两端；（6）在步骤（5）形成的通孔（8）中进行电镀铜金属，形成凸点（9）；（7）电镀完成后去除感光性干膜和暴露于外部的局部种子层（6），完成在引线上制备凸点。