[发明专利]布线基板

摘要

本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(10)下的绝缘层(3)的过孔(7a)；和填充在过孔(7a)内、且与半导体元件连接焊盘(10)一体形成的过孔导体(9a)，在半导体元件搭载部(1a)内的角部的比半导体元件连接焊盘(10)的排列区域(1b)更靠外侧的区域的绝缘层(3)包括以下层导体(5)为底面地形成的补强用过孔(7b)、和形成在补强用过孔(7b)内的补强用过孔导体(9b)。

主权项

一种布线基板，具备：绝缘基板；绝缘层，其设置在该绝缘基板的表面，且在下表面具有下层导体；多个半导体元件连接焊盘，在该绝缘层上的四边形状的半导体元件搭载部内排列成格子状；过孔，其以所述下层导体为底面地形成在该半导体元件连接焊盘下的所述绝缘层；和过孔导体，其与所述下层导体连接地填充在该过孔内，且与所述半导体元件连接焊盘一体形成，所述布线基板的特征在于，所述布线基板包括：补强用过孔，其形成在所述半导体元件搭载部内的至少角部的比所述半导体元件连接焊盘的排列区域更靠外侧的区域的所述绝缘层，且以所述下层导体为底面；和补强用过孔导体，其与所述下层导体连接地形成在该补强用过孔内。