[发明专利]脆性材料基板的切断方法及切断装置有效
| 申请号： | 201410290999.8 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104552614B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 岩坪佑磨;村上健二;武田真和 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/00 | 分类号： | B28D1/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及脆性材料基板的切断方法及切断装置。本发明提供一种基板切断方法及切断装置，可在不使用尖锐刃尖的切断杆的情况下，高效地切断具备树脂或金属正面层的脆性材料基板。一种切断基板(W)的切断方法，该基板(W)在基板主体(1)的上表面积层有正面层(2)，且在基板主体(1)的下表面形成有多条划线(S)，且该切断方法构成为包括基板主体切断步骤，通过从正面层(2)的上表面朝向划线(S)按压切断杆(7)，使基板(W)向下方挠曲而沿划线(S)仅将基板主体(1)切断；及正面层断裂步骤，通过从基板主体(1)侧将按压部件(8)向划线(S)按压而使正面层(2)断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 切断 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的切断装置，其是切断脆性材料基板的基板切断装置，该脆性材料基板在基板主体的上表面积层有树脂或金属正面层，且在所述基板主体的下表面以特定的间距形成有多条划线，且该切断装置包括：平台，载置所述脆性材料基板；及基板主体切断步骤用切断杆及正面层断裂步骤用按压部件，可相对于载置在所述平台上的基板而升降地形成；且所述基板主体切断步骤用切断杆以圆弧或钝角形成所述切断杆的刃尖，以在相对于使所述正面层为上侧的脆性材料基板从上方按压而使脆性材料基板向下方挠曲时，所述基板主体沿所述划线被切断但切断杆的刃尖不会进入至所述正面层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410290999.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：氰化氢基聚合物表面涂层和水凝胶
- 下一篇：应用于互连系统的方法与相关处理模块
