[发明专利]基于电荷陷阱的存储器有效
申请号: | 201410291273.6 | 申请日: | 2010-08-25 |
公开(公告)号: | CN104124251B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 尼马尔·拉马斯瓦米;古尔特杰·S·桑胡 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/11578 | 分类号: | H01L27/11578;H01L27/11582;H01L29/792;H01L21/28;H01L21/336 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及基于电荷陷阱的存储器。本发明描述制作3D电荷陷阱存储器单元的方法连同包含所述3D电荷陷阱存储器单元的设备及系统。在由导电及绝缘材料交替层形成的平面堆叠中,可形成大致垂直开口。在所述垂直开口内侧,可形成包括第一层、电荷陷阱层、穿隧氧化物层及外延硅部分的大致垂直结构。本发明还描述额外实施例。 | ||
搜索关键词: | 基于 电荷 陷阱 存储器 | ||
【主权项】:
一种存储器装置,其包括:大致垂直结构,所述大致垂直结构至少包括在大致垂直的开口内形成的电介质层、电荷陷阱层、穿隧氧化物层及硅外延部分,所述开口在平面堆叠中形成,所述平面堆叠由导电材料及绝缘材料的交替层而形成,其中所述电荷陷阱层与所述外延硅部分的大致垂直的表面直接接触,所述外延硅部分具有从所述外延硅部分的顶部延伸到所述外延硅部分的底部的高度,所述电介质层覆盖所述大致垂直的开口的侧壁,且所述外延硅部分的侧壁分别由所述穿隧氧化物层和所述电荷陷阱层覆盖,且其中所述电荷陷阱层的一部分填充所述穿隧氧化物层与所述电介质层之间的间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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