[发明专利]一种倒装芯片塑封结构及制造方法在审
| 申请号： | 201410292980.7 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104241499A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;郭学平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片塑封结构及制造方法，涉及半导体技术领域，本发明通过在所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；所述塑封结构中填充的树脂的高度与限高块相同。本发明通过使用不同高度的限高块即可制作不同封装高度的封装结构，具有无须制造不同的高精度模具，成本低的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 塑封 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片塑封结构，其特征在于，所述结构包括：芯片；基板，所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；所述塑封结构中填充的树脂的高度与限高块相同。
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