[发明专利]有机发光器件、封装结构及封装方法在审

专利信息
申请号: 201410293063.0 申请日: 2014-06-25
公开(公告)号: CN104037360A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 刘凤;张斌 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;郑特强
地址: 201500 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种有机发光器件、封装结构及封装方法,封装结构包括基板、设置在所述基板上的有机发光器件本体、由下向上交替沉积在所述基板上并覆盖所述有机发光器件本体的无机材料密封层和有机材料密封层、以及截面密封层,所述无机材料密封层和所述有机材料密封层是利用第一掩模板通过沉积的方式形成,所述截面密封层覆盖于所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面。本发明的封装结构的无机材料密封层和有机材料密封层交叠设置,不仅阻隔水氧入侵,而且具有韧性,能够吸收应力,同时具有截面密封层,能够提高密封性能,防止了水氧从侧面入侵;另外,本发明相比于现有技术能够减少掩模板的使用。
搜索关键词: 有机 发光 器件 封装 结构 方法
【主权项】:
一种有机发光器件的封装结构,其特征在于,包括基板、设置在所述基板上的有机发光器件本体、交替设置在所述基板上并覆盖所述有机发光器件本体的无机材料密封层和有机材料密封层、以及截面密封层,所述截面密封层覆盖于所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面。
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