[发明专利]承载装置以及离子注入设备有效
申请号: | 201410293453.8 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104078400B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 周斌 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C14/50 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 230011 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种承载装置以及离子注入设备,其中,本发明的承载装置包括用于承托玻璃基板的承托板以及设置于承托板上的用于测量玻璃基板温度的温度传感器。本发明的离子注入设备,包括本发明的承载装置。本发明的技术方案可以解决离子浓度较高以及长时间的注入导致被注入基板温度持续升高,由此出现缺陷和不良的技术问题。本发明的承载装置还可以增加一种离子注入设备的浓度监控手段,提升注入设备的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 以及 离子 注入 设备 | ||
【主权项】:
一种承载装置,其特征在于,包括用于承托玻璃基板的承托板以及设置于所述承托板上的用于测量所述玻璃基板温度的温度传感器,承托板的背面设置有连接杆,所述连接杆与支承杆可相对旋转的铰接在一起,所述支承杆用于支承所述承托板,所述连接杆与所述支承杆的铰接处设置有用于测量所述连接杆与所述支承杆之间角度的量角器;还包括与所述温度传感器连接的控制器以及用于冷却所述玻璃基板的冷却系统,所述冷却系统与所述控制器连接,所述控制器根据所述温度传感器的信号控制所述冷却系统的工作;所述冷却系统包括设置于所述承托板的承托面上的冷却管路。
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H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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