[发明专利]不锈钢芯片激光切割设备有效
| 申请号： | 201410300913.5 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104084697A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张德龙;吴玉彬;黄波;王忠生;刘轩;郑福志;田玉鑫;金钊;张男男 | 申请（专利权）人： | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130033 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种不锈钢芯片激光切割设备，该设备的上料平台装置可在平台基座上作Y向直线运动，用于放置不锈钢基片；初定位相机安装于上料平台装置的上方，用于不锈钢基片的初定位；上料机械手可在上料基座上作X向和Z向直线运动，用于拾取不锈钢基片并将其放置于吸附平台上；吸附平台可在平台基座作X向、Z向直线运动和旋转运动；精定位相机固定在平台基座上吸附平台的上方，用于调整吸附平台的位置实现不锈钢基片的精定位；激光器切割系统和贴膜装置固定在平台基座上，用于实现不锈钢基片的切割和贴膜。本发明集成度高，生产效率高，切割质量好，可以很好的满足大批量生产不锈钢芯片的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 不锈钢 芯片 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
一种不锈钢芯片激光切割设备，其特征在于包括平台基座(1)、上料平台装置(2)、初定位相机(33)、上料基座(4)、上料机械手(5)、精定位相机(63)、吸附平台(7)、激光器切割系统(8)，贴膜装置(9)；所述上料平台装置(2)通过Y向直线运动机构安装在平台基座(1)上，可在平台基座(1)上作Y向直线运动；初定位相机(33)安装固定于上料平台装置(2)的上方；上料基座(4)固定在平台基座(1)上，上料机械手(5)安装在上料基座(9)上，可在上料基座(9)上作X向和Z向直线运动；精定位相机(63)安装于吸附平台(7)的上方；吸附平台(7)通过X向直线运动机构、Y向直线运动机构和旋转运动机构安装在平台基座(1)上，可在平台基座(1)作X向、Z向直线运动和旋转运动；激光器切割系统(8)和贴膜装置(9)固定在平台基座(1)上，激光器切割系统(8)的激光切割头位于吸附平台的上方。
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