[发明专利]印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法在审
| 申请号： | 201410301775.2 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105336722A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 郑奉熙;尹相美;廉光燮 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法。本发明的一个方面提供了一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以便印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为翘曲，以随着温度升高朝着或远离印刷电路板隆起或凹陷。通过随着温度升高印刷电路板的翘曲和半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 具有 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在所述绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在所述绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，所述第二电路图案形成为比所述第一电路图案更薄，以使得所述印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着所述绝缘基板的所述一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在所述印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为随着温度的升高而翘曲为朝着所述印刷电路板发生隆起或远离所述印刷电路板发生凹陷，其中，通过随着温度升高的所述印刷电路板的翘曲和所述半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。
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